เครื่องตัดเลเซอร์ UV 355nm, อุปกรณ์ PCB Depaneling สีขาว

เครื่องตัดเลเซอร์ UV สำหรับเครื่องแยกชิ้นส่วนเครื่องแยก PCB, SMTfly-5L

รายละเอียด:

ด้วยการถือกำเนิดของพลังงานใหม่และพลังงานสูงรวมถึงเลเซอร์ UV ที่มีต้นทุนต่ำกว่าจะมีการตัดวัสดุเช่นแผงวงจรพิมพ์ บอร์ดนี้สามารถผลิตได้จากวัสดุที่ทำจากใยแก้วเช่น FR4 หรือสำหรับวงจรที่ยืดหยุ่นบาง ๆ พวกเขาอาจถูกประดิษฐ์จาก polyimide หรือ kapton กระบวนการนี้สามารถจัดการได้ง่ายขึ้นและมีอัตราการรับส่งข้อมูลด้วยเลเซอร์สูงขึ้น ปัญหาก่อนหน้านี้เช่นการแทร็คโลหะแบบหย่อนยานสามารถลดลงได้และมีการดูดซับความร้อนหรือความร้อนต่ำสุด นี่เป็นวิธีการใหม่สำหรับอุตสาหกรรมและเป็นประโยชน์อย่างยิ่งสำหรับการผลิตที่มีกำลังการผลิตต่ำการผสมสูงและการสร้างต้นแบบหรือการผลิตทางวิศวกรรมเนื่องจากไม่จำเป็นต้องลงทุนในการผลิตชุดเครื่องเชิงกล เนื่องจากเลเซอร์มีอายุการใช้งานที่ยาวนานขึ้นและมีความคงทนมากยิ่งขึ้นจากการใช้เครื่องเจาะหรือเครื่องเจาะแบบกลจะทำให้คุณภาพของผลิตภัณฑ์ลดลงในระยะยาว และเลเซอร์สามารถตั้งโปรแกรมได้อย่างง่ายดายเพื่อตัดรูปแบบที่ไม่มีที่สิ้นสุดเพื่อไม่ให้มีการเสียชีวิตทางกลทำให้ค่าใช้จ่ายและเวลาในการรอคอยแทบจะเป็นไปได้

ด้วยวัสดุที่หนาขึ้นเช่นเลเซอร์ UV แบบ FR4 กำลังสูงสามารถตัดแผ่นหนาขึ้นพร้อมกับการดูดซับน้อยที่สุดและ HAZ เนื่องจากการตัดด้วยเลเซอร์ไม่ก่อให้เกิดความเครียดหรือความวุ่นวายทางกลเมื่อเทียบกับการตัดด้วยกลการเจาะเส้นทางและวิธีการติดต่อแบบอื่น ๆ เส้นทางสามารถตัดได้ใกล้กับบริเวณที่มีการใช้งานนอกจากการลดความหนาของแผ่นกระดานซึ่งจะทำให้ PCB หดตัวลง ข้อดีอื่น ๆ คือไม่ จำกัด รูปทรงที่ซับซ้อนของคอมโพเนนต์มีข้อผิดพลาดในการผลิตน้อยลงทำให้สามารถติดตั้งและให้กระบวนการอัตโนมัติได้ง่ายขึ้น

ด้วยความเชี่ยวชาญด้านการรวมระบบเลเซอร์และประสบการณ์ในการจัดการวัสดุของเราเราสามารถออกแบบเครื่องมือที่ปรับแต่งเพื่อให้เหมาะกับความต้องการที่แท้จริงของคุณ กรุณาติดต่อเราวันนี้เพื่อหารือเกี่ยวกับความต้องการของคุณ

มีความสามารถในการตัดรูปร่างที่แตกต่างกันและติดตั้งได้ง่ายด้วยซอฟต์แวร์ที่มีประสิทธิภาพของเรา ปราศจากกระบวนการถอดส่วนความร้อนและความร้อนด้วยเครื่องจักรระบบเลเซอร์เลเซอร์ Hylax PCB ออกแบบมาเพื่อรองรับแนวโน้มล่าสุดในอุตสาหกรรม PCBA ไม่มีการเปลี่ยนแปลงการตั้งค่าการตายและการเปลี่ยนแปลงบิตเตอร์

เป็นอุปกรณ์ที่มีประสิทธิภาพ แต่ยังคงความโดดเด่นและมีความน่าเชื่อถือสูงสำหรับอุตสาหกรรมการตัดและตัดวงจรเลเซอร์ นอกจาก PCB แล้วยังสามารถแยกแยะหรือตัดวงจรของวัสดุต่างๆเช่น polyimide สามารถตัด PCB ได้หนา 1 มม. โดยไม่มีการกัดกร่อน เครื่องสามารถทำเครื่องหมาย PCBs ในเวลาเดียวกันได้ นี้ทำไปได้โดยซอฟต์แวร์ที่มีประสิทธิภาพมีความยืดหยุ่นและใช้งานง่ายในบ้าน

เครื่องตัดเลเซอร์ UV อัตโนมัติสำหรับเครื่องแยกชิ้นส่วนเครื่องแยก PCB เครื่องคุณลักษณะ:

1. ขอบเรียบและเรียบไม่มีเสี้ยนหรือน้ำล้น
2. ง่ายและรวดเร็วลดเวลาในการจัดส่ง
3. ที่มีคุณภาพสูงไม่มีการบิดเบือนพื้นผิวที่สะอาดและสม่ำเสมอ
4. การรวบรวมเทคโนโลยี CNC, เทคโนโลยีเลเซอร์, เทคโนโลยีซอฟต์แวร์ ... ความแม่นยำสูงความเร็วสูง

UV เครื่องตัดเลเซอร์สำหรับ PCB Depaneling เครื่องแยก PCB - เครื่อง Specification:

หลังจากเครื่องตัดเลเซอร์ UV สำหรับเครื่องแยกชิ้นส่วนเครื่องแยก PCB:

เครื่องพ่นเลเซอร์ PCB, Depanelers PCB, PCB Depanelizer, SMTfly-5L.pdf