HSC FPC FFC ไปยังบอร์ด PCB Pulse Heat Bonding Machine 0.02 มม. ความเรียบของแท่ง Solder Flat SMTfly-PP1A

ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด

เครื่องพิมพ์เลเซอร์ PCB Depaneling Machine (23)

PCB อุปกรณ์ Depaneling Router (25)

V ตัด PCB Depaneling Machine (29)

เครื่องแยก PCB (21)

PCB เครื่องให้คะแนน (10)

PCB Loader Unloader (17)

เครื่องเลเซอร์ทำเครื่องหมายด้วยเลเซอร์ (9)

เครื่องเชื่อมแบบวางประสาน (15)

เครื่องตรวจสอบการบัดกรีบัดกรี (8)

เครื่อง PCB Pick and Place (17)

เครื่องตรวจสอบ AOI (17)

SMT เครื่องจ่ายกาว (14)

เลเซอร์บัดกรีเครื่อง (10)

เครื่องบัดกรีหุ่นยนต์ (10)

Hot Bar เครื่องบัดกรี (17)

เครื่องขันเกลียว (11)

เครื่องทำความสะอาดลายฉลุ (16)

ได้รับการรับรอง

อย่างดี PCB อุปกรณ์ Depaneling Router สำหรับการขาย

สนทนาออนไลน์ตอนนี้ฉัน

HSC FPC FFC ไปยังบอร์ด PCB Pulse Heat Bonding Machine 0.02 มม. ความเรียบของแท่ง Solder Flat SMTfly-PP1A

ภาพใหญ่ : HSC FPC FFC ไปยังบอร์ด PCB Pulse Heat Bonding Machine 0.02 มม. ความเรียบของแท่ง Solder Flat SMTfly-PP1A

รายละเอียดสินค้า:

สถานที่กำเนิด:	ประเทศจีน
ชื่อแบรนด์:	SMTfly
ได้รับการรับรอง:	CE ISO9001
หมายเลขรุ่น:	SMTfly-PP1A

การชำระเงิน:

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ:	1set
ราคา:	USD1/Set
รายละเอียดการบรรจุ:	กรณีไม้อัด
เวลาการส่งมอบ:	7 วันทำการ
สามารถในการผลิต:	60Sets / เดือน

ติดต่อ

รายละเอียดสินค้า

ความดันบัดกรี:	04. -30N	ความเรียบของแท่ง:	0.02mm
บัดกรีบัดกรี:	> 0.1 มม	พื้นที่ทำงานสูงสุด:	200 * 260mm
การตั้งค่าความร้อน:	สามส่วน	สี:	ขาว
แสงสูง:	เครื่องบัดกรีอุปกรณ์ร้อน , เครื่องเชื่อมความร้อนชีพจร

เครื่องเชื่อม HSC FPC FFC ไปยัง PCB Pulse-Heated Soldering Welding Machine, SMTfly-PP1A

กดดีบุกที่ถูกต้องไม่ลาก;

ความร้อนที่ถูกต้อง;

ตำแหน่ง Fine-pitch;

การควบคุมแรงกดของโปรแกรมดิจิตอล

HSC FPC FFC ไป PCB Board Pulse - Heated เครื่องเชื่อมบัดกรีคุณสมบัติ:

ขึ้นอยู่กับขนาดของผลิตภัณฑ์อัตราการให้ความร้อนสามารถเลือกได้ 1-8 ไฟล์

พิเศษหัวเชื่อมเพื่อให้มั่นใจว่าอุณหภูมิการเชื่อมจะสมดุล

พร้อมกับฟังก์ชั่นสูญญากาศการจัดตำแหน่งแผ่นปรับได้ง่ายขึ้น

อุณหภูมิ CNC ชัดเจนและแม่นยำ การควบคุมไมโครคอมพิวเตอร์แม่นยำและเสถียรภาพ

พร้อมกับเข็มฉีดยาดิจิตอลช่วงความดันที่ตั้งล่วงหน้า

HSC FPC FFC ไปยังบอร์ด PCB Pulse-Heated เครื่องเชื่อมแบบบัดกรีข้อมูลจำเพาะ:

พื้นที่ทำงาน (มม.)	200 × 260
ความดันในการทำงาน (ต่อปี)	0.6-0.8
สภาพแวดล้อมในการทำงาน	10-60 ℃, 40% -95%
เวลากดร้อน (S)	1 ~ 99.9
ตำแหน่งติดตั้ง	1
การตั้งค่าอุณหภูมิ	RT ~ 500 ℃เบี่ยงเบน± 5 ℃
ขนาดเครื่อง (มม.)	590 × 640 × 620
ความถูกต้องในการกดด้วยแรงกด (ต่อ)	0.2
น้ำหนักเครื่อง (กก.)	95
ความดันการเชื่อม	1 ~ 20 กก

เกี่ยวกับเรา:

SMTfly เป็นผู้นำใน PCB Separator, hot bar soldering machine และอุปกรณ์ SMT อื่น ๆ ให้บริการเครื่องผลิต PCB ระดับไฮเอนด์สำหรับโรงงานอุตสาหกรรมในคำนี้
SMTfly พบในเดือนกันยายนของปี 2004 เป็นผู้ผลิตอุปกรณ์เทคโนโลยีระดับมืออาชีพกับ R & D, การผลิต, การขายและบริการในบรรทัดเดียว
สำนักงานใหญ่ของ SMTfly ตั้งอยู่ที่สวนอุตสาหกรรม Ganghuaxing เมือง Fuyong เมืองเซินเจิ้น
ยึดมั่นใน "ลูกค้าเป็นศูนย์กลาง" ตอบสนองความต้องการของลูกค้าอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ด้วยนวัตกรรมทางเทคโนโลยีและการจัดการด้านการเพิ่มประสิทธิภาพ
SMTfly ช่วยให้คุณทะยาน!

ภาพโชว์รูมของเรา: