300 มิลลิเมตร X 300 มิลลิเมตรเครื่องแยก PCB 2500 มิลลิเมตร / วินาทีเลเซอร์สแกนความเร็ว SMTfly-5L

เครื่องตัดเลเซอร์ UV ออนไลน์สำหรับอุปกรณ์แยก ชิ้นส่วน Depaneling , SMTfly-5L

คุณสมบัติ:

1. ขอบเรียบและเรียบร้อยไม่มีเสี้ยนหรือล้น
2. รวดเร็วและง่ายขึ้นลดระยะเวลาการส่งมอบ
3. คุณภาพสูงไม่ผิดเพี้ยนพื้นผิวที่สะอาดและสม่ำเสมอ
4. รวบรวมเทคโนโลยี CNC เทคโนโลยีเลเซอร์เทคโนโลยีซอฟต์แวร์ ... ความแม่นยำสูงความเร็วสูง

เครื่องตัดเลเซอร์ UV ออนไลน์สำหรับอุปกรณ์แยก Depaneling FPC ออนไลน์ :

มืออาชีพ FPC เลเซอร์ตัด / Depaneling โซลูชั่นคำอธิบาย:

ด้วยการถือกำเนิดของพลังงานใหม่และสูงรวมทั้งเลเซอร์ยูวีที่มีราคาต่ำกว่าจึงมีการปรับใช้วัสดุเช่นแผงวงจรพิมพ์มากขึ้น บอร์ดนี้อาจผลิตจากวัสดุใยแก้วเช่น FR4 หรือสำหรับวงจรที่มีความยืดหยุ่นบางซึ่งอาจถูกประดิษฐ์ขึ้นจากโพลีไอไมด์หรือแคปตัน กระบวนการนี้สามารถจัดการได้ง่ายขึ้นและได้ปริมาณงานที่สูงขึ้นด้วยเลเซอร์ ปัญหาก่อนหน้าเช่นแทร็กโลหะที่ยื่นออกมาสามารถย่อให้เล็กสุดได้ นี่เป็นวิธีการใหม่สำหรับอุตสาหกรรมและเป็นประโยชน์อย่างยิ่งสำหรับปริมาณต่ำการผลิตแบบผสมสูงและการผลิตต้นแบบหรือวิศวกรรมเนื่องจากไม่จำเป็นต้องลงทุนในการผลิตชุดแม่พิมพ์เชิงกล เนื่องจากเลเซอร์มีความเสถียรและความทนทานมากกว่าดังนั้นการชกด้วยเครื่องจักรหรือเครื่องตัดจึงง่ายต่อการรับประกันคุณภาพการตัดที่ดีในระยะยาว และสามารถตั้งโปรแกรมเลเซอร์ได้อย่างง่ายดายเพื่อตัดรูปแบบที่ไม่มีที่สิ้นสุดดังนั้นจึงไม่มีค่าใช้จ่ายในการขึ้นรูปทางกลและเวลาในการผลิตนั้นเกือบจะทันที

ด้วยวัสดุที่หนากว่าเช่นเลเซอร์ UV กำลังแรงสูง FR4 สามารถตัดแผงที่หนาขึ้นได้ด้วย Charring ที่น้อยที่สุดและ HAZ เนื่องจากการตัดด้วยเลเซอร์ไม่ได้ก่อให้เกิดความเครียดทางกลหรือการรบกวนเมื่อเปรียบเทียบกับการตัดแบบกลไกการเจาะการกำหนดเส้นทางและวิธีการสัมผัสแบบอื่น ๆ จึงสามารถตัดเส้นทางได้ใกล้กับบริเวณที่ใช้งานมากขึ้น ข้อดีอื่น ๆ นั้นไม่มีข้อ จำกัด ในรูปร่างที่ซับซ้อนของบอร์ดข้อบกพร่องในการผลิตที่มีโอกาสน้อยกว่าแก้ไขได้ง่ายขึ้นและให้กระบวนการในการดำเนินการอัตโนมัติ

ด้วยความเชี่ยวชาญในการรวมเลเซอร์และประสบการณ์การขนย้ายวัสดุเราสามารถออกแบบเครื่องมือที่ปรับแต่งให้เหมาะกับความต้องการของคุณ กรุณาติดต่อเราวันนี้เพื่อหารือเกี่ยวกับความต้องการของคุณ

สามารถตัดรูปร่างที่แตกต่างและติดตั้งได้อย่างง่ายดายด้วยซอฟต์แวร์ที่มีประสิทธิภาพของเรา ปราศจากกระบวนการแยกความร้อนและความเค้นทางกลระบบถอดแยกชิ้นส่วนเลเซอร์ Hylax PCB ออกแบบมาเพื่อรองรับแนวโน้มล่าสุดในอุตสาหกรรม PCBA ไม่มีการแปลงชุดติดตั้งตายและบิตการเปลี่ยนแปลงเราเตอร์อีกต่อไป

เป็นอุปกรณ์ที่คุ้มค่ามีคุณสมบัติครบถ้วนและเชื่อถือได้สูงสำหรับการตัด PCB ด้วยเลเซอร์และอุตสาหกรรมถอดแยกชิ้นส่วน นอกจาก PCB แล้วมันยังสามารถแสดงหรือตัดวงจรเฟล็กซ์ของวัสดุเช่นโพลีไรด์ สามารถตัด PCB ที่มีความหนาสูงถึง 1 มม. ได้ดีโดยไม่มีรอยไหม้ เครื่องสามารถทำเครื่องหมาย PCBs ในเวลาเดียวกัน สิ่งนี้เกิดขึ้นได้จากซอฟต์แวร์ที่ทรงพลังยืดหยุ่นและเป็นมิตรกับผู้ใช้ซึ่งพัฒนาขึ้นเอง

ตัวอย่างสำหรับระบบเลเซอร์ UV สำหรับการตัดแบบยืดหยุ่น - เครื่องแยก PCB: